PKG반도체·첨단 제조핵심 산업
첨단 패키징Advanced Semiconductor Packaging
여러 칩과 HBM을 고밀도로 연결해 성능과 전력효율을 높이는 후공정 생태계입니다.
상위 산업 반도체 후공정·첨단패키징·테스트 →
VALUE CHAIN
첨단 패키징의 핵심 흐름
제품과 서비스는 왼쪽에서 오른쪽으로, 대금과 수요 신호는 주로 반대 방향으로 이동합니다.
01기판·소재
02범핑·TSV
03본딩·칩렛 통합
04패키징 장비
05검사
06모듈
07AI 서버·전자제품
제품·서비스 흐름 →← 돈·수요 신호
INVESTMENT LENS
어디에서 돈이 남는가
아래 내용은 기업을 선별하기 위한 1차 산업 구조 가설입니다. 실제 기업 분석에서는 계약·점유율·재무를 추가 검증해야 합니다.
가격 결정력 후보
고수율 미세 연결, 고급 기판, 열관리와 대형 고객 인증을 보유한 공급자
비용 상승을 고객에게 전가하거나 높은 전환비용을 만들 수 있는지 확인합니다.주요 병목 후보
고급 기판, 본딩 장비, 수율과 열 방출, 대형 패키지 생산능력
구조적 병목과 일시적인 공급 부족을 구분해야 합니다.산업은 성장해도 돈을 못 벌 수 있는 구간
표준화된 저사양 후공정, 설비 과잉, 인건비 경쟁 중심의 조립
매출 성장보다 투자자본수익률과 잉여현금흐름을 우선 확인합니다.LEADING INDICATORS
업황을 먼저 보여주는 지표
기업의 분기 실적보다 앞서 움직이는 산업 데이터부터 확인합니다.
- 01첨단 패키징 증설
- 02AI 가속기 출하
- 03고급 기판 가격과 가동률
NEXT RESEARCH
기업을 연결할 때 확인할 항목
다음 콘텐츠 단계에서는 각 밸류체인 노드별 상장기업과 고객·공급자·마진·대체재를 연결합니다.
01
산업 내 위치
기업의 매출이 어느 단계에서 발생하는가
02
고객·공급자
거래 상대가 분산되어 있는가, 한쪽에 힘이 집중되어 있는가
03
경제적 해자
인증·브랜드·전환비용·네트워크 효과가 존재하는가
04
현금 전환
성장에 필요한 설비투자와 운전자본을 제외하고 현금이 남는가