TH-SEMI-01반도체·전자 생태계융합·테마
반도체 팹리스·칩 설계Fabless Semiconductors & Chip Design
시장·고객 요구에서 시작된 기술 투자가 검증·테이프아웃을 거쳐 OEM·클라우드 고객의 생산성과 이용 경험으로 전환되는 구조입니다.
상위 산업 반도체 →
VALUE CHAIN
반도체 팹리스·칩 설계의 핵심 흐름
제품과 서비스는 왼쪽에서 오른쪽으로, 대금과 수요 신호는 주로 반대 방향으로 이동합니다.
01시장·고객 요구
02반도체 IP·EDA
03아키텍처·회로 설계
04검증·테이프아웃
05파운드리 생산
06패키징·테스트
07OEM·클라우드 고객
제품·서비스 흐름 →← 돈·수요 신호
INVESTMENT LENS
어디에서 돈이 남는가
아래 내용은 기업을 선별하기 위한 1차 산업 구조 가설입니다. 실제 기업 분석에서는 계약·점유율·재무를 추가 검증해야 합니다.
가격 결정력 후보
검증·테이프아웃 단계의 인증·기술·규모의 경제와 패키징·테스트 단계의 브랜드·고객 전환비용
비용 상승을 고객에게 전가하거나 높은 전환비용을 만들 수 있는지 확인합니다.주요 병목 후보
반도체 IP·EDA의 핵심 인재·데이터 확보와 검증·테이프아웃의 시스템 통합·보안·확장성
구조적 병목과 일시적인 공급 부족을 구분해야 합니다.산업은 성장해도 돈을 못 벌 수 있는 구간
검증·테이프아웃의 차별화가 약해 무료 번들에 대체되거나, 패키징·테스트 사용량이 늘수록 인프라·지원 원가도 같은 속도로 커지는 구조
매출 성장보다 투자자본수익률과 잉여현금흐름을 우선 확인합니다.LEADING INDICATORS
업황을 먼저 보여주는 지표
기업의 분기 실적보다 앞서 움직이는 산업 데이터부터 확인합니다.
- 01반도체 팹리스·칩 설계 신규계약·수주잔고
- 02검증·테이프아웃 사용량·가동률
- 03OEM·클라우드 고객 유지율·고객당 매출
NEXT RESEARCH
기업을 연결할 때 확인할 항목
다음 콘텐츠 단계에서는 각 밸류체인 노드별 상장기업과 고객·공급자·마진·대체재를 연결합니다.
01
산업 내 위치
기업의 매출이 어느 단계에서 발생하는가
02
고객·공급자
거래 상대가 분산되어 있는가, 한쪽에 힘이 집중되어 있는가
03
경제적 해자
인증·브랜드·전환비용·네트워크 효과가 존재하는가
04
현금 전환
성장에 필요한 설비투자와 운전자본을 제외하고 현금이 남는가