TH-SEMI-07반도체·전자 생태계융합·테마
반도체 기판·PCBSemiconductor Substrates & PCB
동박·수지·유리섬유에서 반도체·전자기기 고객까지 이어지는 생산·유통 구조로, 반도체 기판·PCB의 부가가치가 기술·설비·고객 접점 사이에 배분됩니다.
상위 산업 전자부품 →
VALUE CHAIN
반도체 기판·PCB의 핵심 흐름
제품과 서비스는 왼쪽에서 오른쪽으로, 대금과 수요 신호는 주로 반대 방향으로 이동합니다.
01동박·수지·유리섬유
02기판·회로 설계
03적층·도금·식각
04미세배선·검사
05패키지·보드 조립
06OEM 납품
07반도체·전자기기 고객
제품·서비스 흐름 →← 돈·수요 신호
INVESTMENT LENS
어디에서 돈이 남는가
아래 내용은 기업을 선별하기 위한 1차 산업 구조 가설입니다. 실제 기업 분석에서는 계약·점유율·재무를 추가 검증해야 합니다.
가격 결정력 후보
미세배선·검사 단계의 인증·기술·규모의 경제와 OEM 납품 단계의 브랜드·고객 전환비용
비용 상승을 고객에게 전가하거나 높은 전환비용을 만들 수 있는지 확인합니다.주요 병목 후보
기판·회로 설계의 원재료·부품·인허가 제약과 미세배선·검사의 증설기간·수율·숙련인력
구조적 병목과 일시적인 공급 부족을 구분해야 합니다.산업은 성장해도 돈을 못 벌 수 있는 구간
미세배선·검사에서 차별화 없이 설비와 재고만 늘리거나, OEM 납품의 구매력에 원가 상승을 전가하지 못하는 사업자
매출 성장보다 투자자본수익률과 잉여현금흐름을 우선 확인합니다.LEADING INDICATORS
업황을 먼저 보여주는 지표
기업의 분기 실적보다 앞서 움직이는 산업 데이터부터 확인합니다.
- 01동박·수지·유리섬유 주문·가격
- 02미세배선·검사 가동률·납기
- 03반도체·전자기기 고객 수요·재고·객단가
NEXT RESEARCH
기업을 연결할 때 확인할 항목
다음 콘텐츠 단계에서는 각 밸류체인 노드별 상장기업과 고객·공급자·마진·대체재를 연결합니다.
01
산업 내 위치
기업의 매출이 어느 단계에서 발생하는가
02
고객·공급자
거래 상대가 분산되어 있는가, 한쪽에 힘이 집중되어 있는가
03
경제적 해자
인증·브랜드·전환비용·네트워크 효과가 존재하는가
04
현금 전환
성장에 필요한 설비투자와 운전자본을 제외하고 현금이 남는가